Le Snapdragon 8 Gen 3 concurrence L’A17 Pro d’Apple est actuellement la puce la plus avancée en termes de technologie de production. Produite selon le processus 3nm, cette puce fournit une puissance sérieuse à l’iPhone 15 Pro en termes de performances, tandis que le développement se poursuit dans les rangs des concurrents. Selon les dernières informations, bien que TSMC n’utilise pas le procédé 3nm, le Snapdragon 8 Gen 3 est beaucoup plus performant que l’Apple A17 Pro.
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Le Snapdragon 8 Gen 3 peut faire la différence du côté du GPU
Comme on le sait, le Snapdragon 8 Gen 3 sera produit avec le procédé N4P de TSMC. La prochaine puce phare de Qualcomm serait 30 % plus efficace que celle utilisée par Apple dans l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max de cette année. En outre, le Snapdragon 8 Gen 3 serait également plus rapide que l’Apple A17 Pro en termes de performances du GPU. Selon un test AnTuTu, il y a une augmentation de 40 % du côté du GPU contre 15 % du côté du CPU.
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Si l’on se souvient bien, nous avons vu dans de nombreux tests que le Snapdragon 8 Gen 2 battait l’A16 Bionic, en particulier du côté du GPU. Selon les dernières informations, la différence actuelle pourrait se creuser encore plus dans cette génération. Selon la célèbre source de fuites Revegnus, le processeur graphique Adreno 750 du Snapdragon 8 Gen 3 pourrait être 60 % plus rapide que l’A17 Pro. Malheureusement, ces détails restent vagues car il n’est pas précisé si le Snapdragon 8 Gen 3 atteindra cette différence en rastérisation pure, en ray tracing ou les deux. Le Snapdragon 8 Gen 2 était quant à lui 30 à 40 % plus rapide que le GPU de l’A16 Bionic.
Cette année, Apple a présenté l’A17 Pro comme ayant des performances de ray tracing quatre fois supérieures à celles de l’A16 Bionic, il sera donc intéressant de voir comment le Snapdragon 8 Gen 3 se comportera dans ce domaine. Si les affirmations concernant le GPU sont vraies, Qualcomm a peut-être privilégié les performances graphiques par rapport aux performances du processeur dans sa nouvelle puce.
