Dimensity 9300 de MediaTek, l’un des principaux noms du marché des puces mobiles, prévoit de répondre au prochain processeur Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm. Dans ce contexte, la plateforme Dimensity 9300, qui devrait être présentée prochainement, se précise peu à peu. Qu’offrira donc cette nouvelle puce ? Voici ce que nous savons
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Qu’est-ce que le Dimensity 9300 a à offrir ?
Selon certaines informations, le nouveau chipset phare de MediaTek s’appellera Dimensity 9300. Toutefois, le chipset, qui sera basé sur le processeur N4P de TSMC, devrait être développé en partenariat avec Vivo et MediaTek. Dans ce contexte, la nouvelle solution pourrait d’abord apparaître dans le modèle Vivo X100.
Plus précisément, la technologie N4P qui équipe le Dimensity 9300 offre une augmentation des performances allant jusqu’à 11 % et 4 % par rapport aux nœuds 5 nm d’origine, c’est-à-dire N5 et N4. En outre, elle permettra une amélioration de 22 % de l’efficacité énergétique et de 6 % de la densité des transistors.
Un concurrent du Snapdragon 8 Gen 3 se profile à l’horizon
Les détails du Dimensity 9300 n’ont pas encore été communiqués. Cependant, la nouvelle plateforme devrait être commercialisée avec une configuration ultra core + large core + small core. Il est fort probable que nous trouvions du Cortex X4 dans l’ultra core, du Cortex A715 dans le large core et du Cortex A515 dans le small core.
Le Dimensity 9300 devrait être commercialisé au cours du second semestre 2023 et rivalisera avec la plateforme Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 qui sera introduite à la même période. À ce stade, nous pouvons dire qu’il sera vraiment intéressant de voir ce que les deux plateformes phares offriront l’une contre l’autre. En outre, cette nouvelle nous montre que la concurrence sur le marché de la téléphonie mobile va s’accélérer.
