Le Google Tensor G4 pourrait offrir une meilleure gestion de la chaleur et une efficacité énergétique améliorée. Les rumeurs précédentes laissaient entendre que le Tensor G4 ne serait qu’une mise à jour mineure avant le G5.
Cependant, il semble maintenant que le G4 pourrait dépasser le G3 dans tous les domaines possibles. Un rapport récent de Corée du Sud confirme que le processeur sera fabriqué par Samsung Foundry. Les fuites indiquent que les processeurs Tensor de Google s’appuient largement sur les lancements Exynos de Samsung, avec quelques différences mineures.
Le Tensor G3 était basé sur l’Exynos 2300 annulé à 9 cœurs. Le récemment annoncé Exynos 2400 pourrait avoir attiré plus de clients vers la fonderie de Samsung.
Des performances qui pourraient dépasser les attentes
Par conséquent, il est possible que la nouvelle plateforme bénéficie du nœud de fabrication 4LPP+ et de la technologie d’emballage « Fan-out Wafer Level Packaging » (FOWLP) axée sur l’efficacité thermique. Cela permettrait non seulement d’offrir de meilleures performances et une efficacité énergétique accrue, mais aussi de maintenir l’appareil stable pendant de plus longues périodes en contrôlant la température.
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Une meilleure gestion de la chaleur et une efficacité énergétique améliorée
Le Google Tensor G4 pourrait offrir des performances qui dépassent les attentes, grâce à une meilleure gestion de la chaleur et une efficacité énergétique améliorée. Les rumeurs précédentes laissaient entendre que le Tensor G4 ne serait qu’une mise à jour mineure avant le G5. Cependant, il semble maintenant que le G4 pourrait dépasser le G3 dans tous les domaines possibles.
Un rapport récent de Corée du Sud confirme que le processeur sera fabriqué par Samsung Foundry. Les fuites indiquent que les processeurs Tensor de Google s’appuient largement sur les lancements Exynos de Samsung, avec quelques différences mineures. Le Tensor G3 était basé sur l’Exynos 2300 annulé à 9 cœurs. Le récemment annoncé Exynos 2400 pourrait avoir attiré plus de clients vers la fonderie de Samsung.
Par conséquent, il est possible que la nouvelle plateforme bénéficie du nœud de fabrication 4LPP+ et de la technologie d’emballage « Fan-out Wafer Level Packaging » (FOWLP) axée sur l’efficacité thermique. Cela permettrait non seulement d’offrir de meilleures performances et une efficacité énergétique accrue, mais aussi de maintenir l’appareil stable pendant de plus longues périodes en contrôlant la température.
